英偉達年度AI盛會即將召開,有望發(fā)布全新算力芯片,或涉及多個產(chǎn)業(yè)鏈

英偉達年度AI盛會即將召開,有望發(fā)布全新算力芯片,或涉及多個產(chǎn)業(yè)鏈

hanjunhao 2025-03-21 知乎 18 次瀏覽 0個評論

3月17日-21日,英偉達將召開年度的GTC大會,議程顯示將有超過1000場演講、300多場現(xiàn)場展示,涉及領(lǐng)域涵蓋半導體芯片、人形、網(wǎng)絡(luò)安全、醫(yī)療、自動駕駛等。黃仁勛將在GTC大會帶來主題演講。

分析認為,英偉達GTC大會現(xiàn)在不僅是AI技術(shù)的展示窗口,更是全球科技行業(yè)發(fā)展的風向標。此次大會還將開展China AIDay專場,展示中國企業(yè)在AI領(lǐng)域的前沿進展。

市場預(yù)測,此次大會預(yù)計將發(fā)布新一代芯片GB300和B300系列,國盛證券、等認為大會有望掀起新一輪AI硬件升級浪潮:

1)CPO交換機節(jié)奏有望加快。高通3400 X800 CPO版本將于2025年第三季度開始量產(chǎn),這將是英偉達首款投入量產(chǎn)的CPO產(chǎn)品。

2)實現(xiàn)1.4KW的TDP大幅提升電源性能,整合BBU與超級電容器有效提升電源質(zhì)量和系統(tǒng)可靠性。

3)采用HVDC供電技術(shù)進一步降低能耗、提高穩(wěn)定性,為高功耗AI應(yīng)用提供保障。

4)HDI為英偉達確定性技術(shù)路徑,SXMPuck帶動PCB增量空間打開;

5)GB300或?qū)⒉辉俨捎么竺娣e冷板覆蓋多個芯片的模式,轉(zhuǎn)而為每個芯片配備獨立的液冷板。

此外,3月14日下午,針對英偉達GB200 AI服務(wù)器是否量產(chǎn),鴻海董事長劉揚偉在法說會上表示,經(jīng)過半年多來的數(shù)據(jù)收集,GB200的良率已經(jīng)達到批量生產(chǎn)標準。2024年AI服務(wù)器營收同比增長150%,整體服務(wù)器營收同比增長78%,公司展望AI服務(wù)器25一季度同環(huán)比倍數(shù)增長,出貨量逐季提升,2025全年營收破兆。

綜合來看,國盛證券認為目前英偉達供應(yīng)鏈大部分下行風險已經(jīng)充分釋放,PCB、電源、連接、散熱等升級不斷,看好產(chǎn)業(yè)鏈充分受益于AI浪潮。

公司方面,據(jù)表示包括:

電源:、、、、、;

液冷:;

通信CPO:、、;

PCB:、、。

*免責聲明:文章內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議

*風險提示:股市有風險,入市需謹慎

英偉達年度AI盛會即將召開,有望發(fā)布全新算力芯片,或涉及多個產(chǎn)業(yè)鏈

轉(zhuǎn)載請注明來自濟南富森木工刀具制造有限公司 ,本文標題:《英偉達年度AI盛會即將召開,有望發(fā)布全新算力芯片,或涉及多個產(chǎn)業(yè)鏈》

百度分享代碼,如果開啟HTTPS請參考李洋個人博客
每一天,每一秒,你所做的決定都會改變你的人生!

發(fā)表評論

快捷回復:

驗證碼

評論列表 (暫無評論,18人圍觀)參與討論

還沒有評論,來說兩句吧...

Top